会议时间与地点：2023年4月21-23日，大连
会议官网：http://aemcse.org
截稿时间：（详见会议官网）
一、会议简介
第六届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2023)将于2023年4月21-23日在中国大连召开！AEMCSE旨在为行业专家和学者分享技术进步和业务经验，聚焦电子材料、计算机工程、软件工程的前沿研究，提供一个交流的平台。本届大会将遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外相关领域的知名学者专家前来参会，并通过主题演讲、口头汇报、海报展示等方式，传递最前沿科技进展和成果。
二、联办单位
厦门大学嘉庚学院
GSRA学术会议
三、支持单位
暨南大学计算机科学系
Uttaradit Rajabhat University
四、会议委员会
【大会主席】
张德富教授，厦门大学，中国
【大会副主席】
夏靖波教授，厦门大学嘉庚学院，中国
【技术委员会主席】
徐贯东教授，澳大利亚悉尼科技大学，澳大利亚
【出版主席】
杨律青教授，厦门大学，中国
【国际咨询顾问主席】
Prof. Hari Mohan Srivastava, University of Victoria, Canada（Fellow, NAS of India）
Prof. M. A. JABBAR, Vardhaman College of Engineering, India
五、主讲嘉宾
许东教授，密苏里大学哥伦比亚分校，美国 (AAAS Fellow; AIMBE Fellow)
徐贯东教授，澳大利亚悉尼科技大学，澳大利亚(IET FELLOW、ACS fellow)
Pro. M.A. JABBAR, Vardhaman College of Engineering, India (IEEE Senior Member)
陈清亮教授，暨南大学，中国
六、论文出版与检索
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，所有被录用的论文将发表在会议论文集，见刊后提交至EI Compendex,Scopus检索。
七、征文主题（包括但不限于以下主题）
软件工程 | 先进电子材料 | |
操作系统 科学计算 计算机编程 进化计算 逻辑编程 机器学习 软件工程 符号数学 数字信号处理 高级自适应信号处理 计算机视觉与虚拟现实 多媒体与人机交互 人工智能和神经网络 通信信号处理 | 软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 计算机支持的协作工作 编程语言和软件工程 信息和通信安全 计算机图形学与人机交互 多媒体技术应用 人工智能和识别 嵌入式软件和应用 自动控制 分布式计算和网格计算 云计算技术 大数据分析和处理 | 介质材料 半导体材料 压电和铁电材料 导电金属及其合金 磁性材料 光电材料 电磁屏蔽材料
(4) 其他相关主题 |
>>>更多征稿主题请移至会议官网查看：http://aemcse.org/call_for_paper
八、投稿说明
请作者严格按照论文模板进行排版，并将排版好的论文全文提交至投稿系统：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/7BARAV
1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页，最多为10页。
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%，作者可通过Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版且公布在会议主页。
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6. 论文通知文件及论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/7BARAV
九、参会说明
报名方式：请前往参会系统报名：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/7BARAV
1. 作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）
3. 作为听众参会：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
十、联系方式
会议邮箱：AEMCSE@163.com
会务组郭老师咨询电话：18124944750 (微信同号）
会务组李老师咨询电话：18027443325 (微信同号）
